조립 장비 시장 - 성장, 동향, 규모 및 산업 전망 2035년
시장 스냅샷
조립 장비 시장의 매출은 2022년에 약 42억 달러에 달할 것이다. 또한, 당사의 조립 장비 시장 통찰력에 따르면 예측 기간 동안 CAGR은 약 8.90%로 성장하여 2035년에는 약 123억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
시장 개요
조립 장비는 주로 다양한 제품을 생산하는 데 사용되는 산업 기계 및 제조 기계의 일종이다. 이 장비는 조립 라인에 사용되는 기계, 로봇, 부품, 컨베이어 등으로 구성된다. 조립 장비는 자동차, 섬유, 제약, 건설 등 대부분의 제조업에서 사용된다.
조립 장비 시장의 성장 요인
조립 장비 시장의 주요 성장 요인은 다음과 같다.
- R&D 투자 증가 - 기술적으로 정교한 제품의 혁신과 개발을 위한 R&D 투자 증가는 조립 장비 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상되며, IDM 기업들은 저전력 마이크로컨트롤러, 첨단 센서, IC, RFID 회로 등 에너지 효율적이고 기술적으로 진보된 소형화된 제품을 개발하기 위해 R&D 부문에 많은 투자를 할 것으로 예상된다. 개발하기 위해 연구개발 부문에 지속적으로 투자하고 있다. 이 제품들은 소비자 전자제품, 자동차, 산업용 애플리케이션 등 다양한 분야에서 사용되고 있다. 당사의 조립 장비 시장 조사 보고서에 따르면 2022년 주요 반도체 제조업체 2곳은 기술적으로 진보된 소형화 제품 연구개발에 각각 약 17억 달러와 178억 달러를 투자할 것으로 예상된다.
- 자동차, 가전 등 다양한 산업에서 신제품 출시 - 여러 기업이 장비 시장에서의 입지를 강화하기 위해 첨단 기술이 적용된 새로운 조립 장비를 출시하여 제품 포트폴리오를 강화하고 있다. 당사의 조립 장비 시장 분석에 따르면, 2021년 5월, 조립 장비 시장 기업인 Applied Materials, Inc.는 첨단 칩 제조 및 조립을 가속화하는 Alx TM을 발표했다. 또한 2021년 5월, 어플라이드 머티리얼즈와 BE Semiconductor Industries NV는 첨단 칩 제조 및 조립을 가속화하는 Alx TM을 발표했다. 와 BE Semiconductor Industries NV는 칩-투-칩(Chip-to-Chip) 인터커넥트 기술을 이용한 다이 기반 하이브리드 본딩을 위한 검증된 장비 솔루션을 개발하기로 합의했다. 따라서 주요 업체들의 이러한 전략은 예측 기간 동안 어셈블리 장비 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상된다.
최신 동향
- 2023년 6월, 인텔은 폴란드 브로츠와프 인근에 새로운 반도체 조립 및 테스트 시설을 건설할 예정이다. 이 시설에 약 46억 달러를 투자할 계획이며, 시설 건설 후 약 2,000명의 인텔 직원을 지원할 예정이다.
- 2023년 7월 이후 일본 정부가 반도체 제조 장비 수출 규제를 강화하면서 중국으로의 수출 규제가 더욱 강화될 전망이다.
시장 과제
원자재 가격 변동이 조립 장비 시장 성장에 악영향을 미칠 것으로 예상된다. 원자재 가격 상승은 공급업체들의 비용을 증가시키고, 이러한 원자재로 만들어진 반도체 제품의 공급을 모든 가격대에서 감소시킬 것이다.
경쟁 환경
글로벌 조립 장비 시장의 주요 업체로는 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies, Inc.), 인텔(Intel Corporation), 테라다인(Teradyne Inc.), 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc.), 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, Inc.) 등이 있다. 또한, 일본 시장 상위 5개 업체로는 도쿄 일렉트론 주식회사, 조양 엔지니어링 주식회사, 주식회사 와노테크 재팬, 주식회사 토코전기제작소, 주식회사 유타니코퍼레이션이 포함되어 있다. 이 조사에는 세계 조립 장비 시장에서 이들 주요 기업의 상세한 경쟁 분석, 기업 프로필, 최근 동향 및 주요 시장 전략이 포함되어 있다.
이 보고서에 대한 자세한 내용은 여기를 참조하십시오: https://www.sdki.jp/reports/assembly-equipment-market/104283