2023-05-09 08:12:53
2027 년까지 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장 규모, 점유율, 성장, 동향 및 글로벌 세그먼트 분석 보고서 예측 - 2027
글로벌 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장은 재료별로 세라믹, 플라스틱 및 테이프로, 공정 제조별로 성형 어레이 공정 BGA, 열 강화 BGA, 패키지 온 패키지 (PoP) BGA 및 마이크로 BGA로, 판매 채널별로 OEM 및 애프터 마켓으로, 지역별로 세분화됩니다. 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장은 예측 기간 (2018-2027 년) 동안 4.1 %의 CAGR을 마스킹 할 것으로 예상됩니다.
BGA는 핀 그리드 어레이의 후손으로, 인쇄 회로 기판과 집적 회로 사이의 작동 전기 신호를 전달하는 한쪽면이 덮인 그리드 패턴으로 배열 된 핀이 있습니다. 핀은 볼 그리드 어레이 패키지 하단의 패드로 대체되며, 처음에는 각각에 작은 솔더 볼이 부착됩니다. 솔더 볼은 자동화된 장비 또는 수동으로 배치할 수 있는 점착성 플럭스로 제자리에 고정됩니다. 그런 다음 적외선 히터 또는 리플로우 오븐에서 가열하여 부착된 볼을 녹입니다. 용융된 땜납은 고형화되어 PCB와 장치 사이에 납땜 연결을 형성합니다. 다중 칩 적층 모듈에서는 솔더 볼을 사용하여 두 개의 패키지를 연결할 수 있습니다.
다양한 전자 장치에서 영구적 인 다중 마이크로 칩 커넥터 인 북미는 지역 전체의 전자 장치 또는 가제트 수요 증가로 인해 상당한 볼 그리드 어레이 패키징 시장 성장을 관찰 할 것으로 예상됩니다. 북미는 아시아 태평양 지역의 디지털화 산업 확대에 따른 볼 그리드 어레이 패키징 요구 사항 확대로 인해 소비 측면에서 아시아 태평양 지역이 그 뒤를 이을 것으로 예상됩니다. 유럽은 저 인덕턴스 리드 장치에 대한 볼 그리드 어레이 패키징 애플리케이션이 증가함에 따라 예측 기간 동안 수요를 주도하고 볼 그리드 어레이 패키징 시장의 성장에 긍정적 인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
전자 기기에 대한 수요 증가
현재 글로벌 볼 그리드 어레이 패키징 시장은 시장에서 전자 기기의 수요 증가에 따라 활발한 성장을 보이고 있습니다. 지난 몇 년 동안 전자 가제트 산업의 발전과 증가하는 기술 탐구는 예측 기간 동안 집적 회로, 다양한 전자 장치의 전자 회로와 같은 광범위한 응용 분야에서 볼 그리드 어레이 패키징의 광범위한 기능 외에도 볼 그리드 어레이 패키징 시장을 주도 할 것으로 예상됩니다.
그러나 볼 그리드 어레이 패키징의 매우 복잡한 설계로 인한 비 호환 연결 및 검사의 어려움은 BGA 패키징 시장의 성장에 주요 제약 요인으로 작용할 것으로 예상됩니다.
보고서의 제목은 "글로벌 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장: 글로벌 수요 분석 및 기회 전망 2027"은 재료 별, 공정 제조 별, 판매 채널 별 및 지역별 시장 세분화 측면에서 글로벌 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장에 대한 자세한 개요를 제공합니다.
또한 심층 분석을 위해이 보고서에는 산업 성장 동인, 제약, 공급 및 수요 위험, 시장 매력도, BPS 분석 및 Porter의 5 가지 힘 모델이 포함됩니다.
이 보고서는 또한 앰코 테크놀로지, 트라이퀸트 세미컨덕터, 장쑤 창장 전자 기술 유한 회사, 스태츠 칩팩 유한 회사, 스태츠 칩팩 유한 회사의 회사 프로필을 포함하여 글로벌 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장의 주요 플레이어의 기존 경쟁 시나리오를 제공합니다. STATS ChipPAC Ltd., ASE 그룹, 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링, 주식회사, 파프로, 인텔, 코린테크, 집적회로 엔지니어링 코퍼레이션 등의 기업 프로파일링을 포함합니다.
프로파일 링에는 비즈니스 개요, 제품 및 서비스, 주요 재무 및 최근 뉴스 및 개발을 포함하는 회사의 주요 정보가 포함됩니다. 전반적으로이 보고서는 업계 컨설턴트, 장비 제조업체, 확장 기회를 찾고있는 기존 플레이어, 가능성을 찾고있는 신규 플레이어 및 기타 이해 관계자가 향후 진행중인 예상 동향에 따라 시장 중심 전략을 조정하는 데 도움이되는 글로벌 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키징 시장에 대한 자세한 개요를 설명합니다.
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